School of MPE, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapore 639798;
thermally induced stresses; packaging; stress sensor; (100) silicon test chip; measurement; temperature coefficient of resistance; plane stress;
机译:与(100)硅中的压阻应力传感器的设计,校准和应用相关的错误
机译:使用四点弯曲测试夹具评估硅应力传感器中的压阻系数变化
机译:与(100)硅中的压阻应力传感器的设计,校准和应用相关的错误
机译:使用4PB夹具(100)硅中的2-D压阻应力传感器的校准
机译:压阻硅MEMS应变传感器的静态和动态性能评估。
机译:用于表面应力研究的优化的硅压阻微悬臂梁传感器
机译:用四点弯曲试验夹具评价硅应力传感器中的压阻系数变化
机译:Kilobar Blast压力传感器 - 使用硅传感器技术的3.4 Kilobar压阻式爆破压力传感器。