School of Mechanical, Electronic and Control Engineering, Beijing Jiaotong University, Beijing 100044, China;
State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing 100084, China;
chemical mechanical polishing (CMP); pad; slurry; flow model; roughness; pressure fluctuation;
机译:多孔垫对化学机械抛光的贡献
机译:化学机械抛光中润滑分析的悬浮磨料和多孔垫模型
机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
机译:多孔垫对化学机械抛光的贡献
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:多孔垫对化学机械抛光的贡献