M/A-Com, A Tyco Electronics, Burlington, MA. 01803;
direct wafer bonding; hydrophobic; contact angle; voids; pin diodes;
机译:聚合物基基板的微波键合,用于潜在的封装微/纳流体器件制造
机译:借助1.06-μmNd〜3 + -YAG激光器的基本模式制备Yba_2 CU_3 O_6.9薄膜,并设计了无源微波器件
机译:低表面电阻YBCO薄膜的制备及其在微波器件中的应用
机译:用于制备RF微波器件的硅直接晶片键合
机译:基于金属铁磁材料的微波设备的设计,制造和建模。
机译:干涉辅助热粘合方法在热塑性微流控器件中的应用
机译:一种用于制造热塑性微流体装置的干涉辅助热粘合方法
机译:III-V族化合物半导体的快速热处理及其在微波器件制备中的应用