日本大学理工学部;
日本大学短期大学部;
竹中工務店;
日本大学大学院;
机译:弯曲电缆(第2部分)组成的HP型电缆净结构基本结构特性研究了电缆交叉电缆滑动性能的研究
机译:弯曲电缆组成的HP型电缆净结构基本结构特征研究(第1部分)使用小规模模型均衡的铅加载实验
机译:均布试验与数值分析研究六角网膜结构增强电缆的基本结构特征(一)
机译:由电缆和弯曲材料组成的鞍型HP弯曲结构的基本结构特征研究:(第1部分)弯曲材料和电缆的截面积比的影响和屈曲实验的概述
机译:各种地板结构振动响应特性的预测研究及其应用,以移动性为重点的高阶振动评估。
机译:基于笼型蛋白的新型可控纳米结构软材料的设计与功能评价