ATD, Intel Corporation, Chandler, AZ;
molded underfills; over-molded underfills; flip chip packaging; lead free materials;
机译:倒装芯片封装中的空隙预测机理
机译:倒装芯片封装中成型底部填充工艺的二维仿真模型
机译:倒装芯片封装中真空对模制底部填充工艺中空洞形成的影响
机译:用于倒装芯片堆叠包装的无铅兼容模塑底部填充(MUF)材料的开发:关键挑战和学习
机译:研究用于倒装芯片封装的底部填充材料的粘附性。
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:用模制底填充物(MUF)三维IC封装Microbump音调效应的数值建模与分析(MUF)
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。