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【24h】

ACD Co-P Interlayers in Soldering with Tin Alloys for Microelectronics

机译：用于微电子学的锡合金焊接中的ACD Co-P中间层

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来源
《AESF SUR/FIN 2004 amp; interfinish 2004 world congress》|2004年|p.386-393|共8页
会议地点 Chicago IL(US);Chicago IL(US)
作者
P.L. Cavallotti; L. Lombardi; L. Magagnin; V. Sirtori;
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作者单位

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正文语种 eng
中图分类电镀工业;
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