Brewer Science, Inc., 2401 Brewer Dr., Rolla, MO, USA 65401;
wet gap-fill (WGF); dual damascene (DD); via; iso/dense bias; process window; planarization; etch; low-k;
机译:氟碳等离子体中倍半硅氧烷基低介电常数材料蚀刻速率的角度依赖性
机译:衬底温度对CH3OH电感耦合等离子体系统中磁性隧道结材料的蚀刻性能和蚀刻表面的影响
机译:在高密度CHF_3等离子体中,SiO_2蚀刻速率对受底部材料影响的侧壁角度的依赖性
机译:具有快速等离子体蚀刻速率的新型开发工艺间隙填充材料
机译:用于电子材料蚀刻的高密度电子回旋共振和感应耦合等离子体源的比较:电子材料的新等离子体蚀刻方案。
机译:作者更正:基于二维材料异质结构的三维集成系统的原子精确石墨烯蚀刻停止层
机译:等离子刻蚀和激光辐照聚酰胺材料的研究
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻