机译:基于缩酮保护的PEK和光致产酸剂的化学放大负型光敏聚苯醚酮(PEK)抗蚀剂
机译:基于缩酮保护的PEK和光致产酸剂的化学放大负型光敏聚苯醚酮(PEK)抗蚀剂
机译:基于聚(邻羟基酰胺),活性酯型交联剂和光碱产生剂的碱性可显影,化学放大的负型光敏聚(苯并恶唑)抗蚀剂。
机译:基于多羟基苯乙烯和N-取代的酰亚胺或醛的负化学放大抗蚀剂系统
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:薄膜Ag / AgI系统中化学惰性的界面用于电阻式开关存储器
机译:基于脂环族丙烯酸酯聚合物的化学扩增的负性抗蚀剂,用于193-nm光刻。