Nanjing University of Aeronautics and Astronautics Nanjing 210016 China;
large-scale silicon wafer; ultrasonic grinding; experimental study;
机译:大型硅片超声研磨抛光的实验研究
机译:树脂键合金刚石片对硅片进行平面固定磨削的实验研究
机译:磁磨料整理工艺硅晶片抛光的数值实验研究
机译:大型硅晶片超声波研磨与抛光的实验研究
机译:硅晶片的化学机械抛光和研磨。
机译:硅晶圆介电泳电泳(DEPP)的正交实验研究
机译:化学机械抛光和研磨硅晶片
机译:健康危害评估报告:HETa-2008-0045-3145,2011年11月。硅晶片研磨过滤过程产生的未知气体 - 科罗拉多州