Toyo Advanced Technologies Co., Ltd.,5-5-38 Ujina-higashi, Minami-ku, Hiroshima 734-8501 Japan;
Kanazawa Institute of Technology, 7-1 Ohgigaoka, Nonoichi, Ishikawa 921-8501 Japan;
Kanazawa Institute of Technology, 7-1 Ohgigaoka, Nonoichi, Ishikawa 921-8501 Japan;
slicing; multi-wire saw; nanotopography; silicon wafer;
机译:多线锯的线槽和铸锭的热变形对切片精度的影响
机译:高速多线锯对SiC锭进行高速切片
机译:三菱电机开发用于碳化硅(SiC)锭加工的多线放电切片技术
机译:多线锯线导线和铸锭热变形对切片精度的影响
机译:量子多线结中的通用电导。
机译:复合多股钢丝绳中超声波导波的传播
机译:硅锭铸件:换热器法(下摆)。多线切片:固定磨料切片技术(快速)。第四阶段。低成本太阳能阵列工程大面积纸芯片生长开发。 1980年7月1日,1980年7月1日季度进展报告
机译:硅锭铸造:换热方法(下摆)。多线切片:固定磨料切片技术(快速)。第3阶段和第4阶段:低成本太阳能阵列项目大面积工作板的硅片增长开发