Institute of Microelectronics Technology, Russian Academy of Sciences, RU-142432 Chernogolovka Moscow District, Russia;
hydrogen; nitrogen; silicon; wet chemical etching;
机译:湿化学蚀刻期间CZ SI氢气渗透到CZ SI的氮气效应
机译:湿法化学腐蚀过程中氢渗透进入p型硅的模拟
机译:湿化学蚀刻过程中氢渗透到硅中
机译:湿法化学腐蚀下硅中氢渗透的模拟
机译:朝着集成热电子封装的方向发展硅化学湿法刻蚀。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:化学处理InGaN的湿蚀刻和表面分析电影