Manufacturing Engineering Development Center Sony Corporation 6-7-35 Kita-shinagawa Shinagawa-ku, Tokyo, 141-0001;
design for assembly; design for quality; assembly defect; quality control; complexity factor; DAC;
机译:利用行动研究开发人类因素在早期设计期间提高装配质量的方法,以及装配线的斜坡
机译:缺陷预测模型,以改善低批量生产中的装配过程
机译:通过先进的近似积分方法预测具有大量制造变量的塑料封装包装的组装良率
机译:装配质量方法:集装成本效益(DAC)集成设计,提高缺陷预测
机译:改善基因组装配和基因预测的计算方法
机译:通过集成多种检测方法和本地装配使用SVMerge增强了结构变异和断点检测
机译:高质量产品和可靠装配过程的理论预测(力学,强度和结构设计,JWRI 30周年国际研讨会)