School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, 30332, USA;
3D integration; IR drop; Joule heating; electrical-thermal co-anlysis; power delivery network (PDN); temperature effect; through-silicon via (TSV);
机译:通过3D IC中的功率凸点和TSV放置来优化输电网络的电压
机译:通过3D IC的电源凸块和TSV放置电力传递网络的电压优化
机译:一种用于高速数字系统配电网络设计的有效输电方法
机译:3D系统集成中电力传递网络的电气热共同分析
机译:通过内存3D集成提高计算机系统的性能和功能
机译:跨物种酒精依赖相关基因网络:小鼠脑基因表达与人类全基因组关联数据的共同分析
机译:三维系统集成中供电网络的电热协同分析