Dept. of Bioengineering and Robotics, Tohoku University., Sendai, 980-8579, Japan;
机译:用于MEMS-LSI多芯片模块异构集成的新型互连技术
机译:新型互连技术可实现MEMS-LSI多芯片模块的异构集成
机译:新型互连技术可实现MEMS-LSI多芯片模块的异构集成
机译:MEMS-LSI多芯片模块的异构集成技术
机译:用于光电和电子设备和模块混合制造的异构集成技术。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:现场可编程多芯片模块(FpmCm) - FpGa与mCm技术的集成