ECE Dept., North Carolina State University, 2410 Campus Shore Drive, Raleigh, USA 27606;
3D IC; 3D TCAM; 3D intertier via; 3D technology analysis; content addressable memory; low power TCAM; matchline capacitance; vertical interconnect;
机译:低成本的3D测量相机“ TCAM3D”,可同时使用相移法和相关法
机译:低价3D测量摄像机“TCAM3D”移动两种相移方法和相关方法
机译:使用WSR-88DLevel-Ⅱ数据进行3DVAR和云分析,以预测得克萨斯州沃思堡的飓风雷暴。第二部分:3DVAR对径向速度分析的影响
机译:3D TCAM的技术影响分析
机译:关于信息技术影响的中级理论:3D CAD对建筑工作实践的影响研究。
机译:使用3D打印技术开发具有3D网格曲面结构的防撞击保护垫
机译:制造或购买:3D打印操作,3D激光扫描技术和协同产品生命周期管理对船舶维护和现代化成本节省的影响分析