Computational Mechanics Center, University of Wisconsin, Madison, WI 53706 USA;
contact hole; resist reflow; proximity-contact hotplate; finite element analysis;
机译:后回流过程中的热退火对Sn-Ag-Cu焊点的组织,锡晶体学和冲击可靠性的影响
机译:电子热能对化学放大电子束抗蚀剂敏化过程的理论研究抵抗电子束罩写入中的加热效果
机译:呋喃免烘烤工艺中填海砂和造型参数对砂性和铸件质量的影响
机译:模拟烘烤过程参数对抗蚀性热回流的影响
机译:工艺参数对水热碳化的影响。
机译:使用热原子力显微镜方法对热熔挤出体系的空间表征:工艺参数对相分离的影响
机译:热和非热预处理方法对千斤顶( CanaviaLiens的物理参数的影响( Canaviamis i>)种子
机译:土壤热电阻率和热稳定性测量仪器第2卷:热性能分析仪和统计天气分析程序的操作和使用手册,以确定热设计参数