The University of Tokyo, Tokyo, Japan;
The University of Tokyo, Tokyo, Japan;
The University of Tokyo, Tokyo, Japan;
The University of Tokyo, Tokyo, Japan;
Robot sensing systems; Elasticity; Semiconductor device measurement; Strain; Piezoresistance; Force;
机译:使用具有不同触觉性能的MEMS的压阻性悬臂开发单芯片弹性传感器
机译:使用CMOS传感芯片的倒装芯片键合的背面负载电感触觉力传感器的开发
机译:使用混合触觉和基于MARG的位移传感器系统测量软组织的弹性
机译:弹性传感器在一个芯片上使用不同的触觉性能
机译:开发和实施创新的微接近传感器和触觉阵列传感器
机译:预干燥和油炸时间对炸薯片物理性质和感官接受度的影响
机译:使用混合触觉和基于MARG的位移传感器系统的软组织弹性测量