使用导电弹性密封件来减少压力传感器上的小片边缘短路的方法

摘要

压力传感器包括在生长于P型衬底(120)的N型外延层(110)上制造的传感元件、位于传感元件小片(100)的边缘周围并与P型衬底(120)接触的P型隔离区(130)、和导电弹性密封件，所述导电弹性密封件接合P型隔离区(130)以防止导电弹性密封件与传感元件小片的N型外延层(110)短路。制造压力传感器的方法包括：在p型衬底晶片(120)上生长n型外延层(110)，从而得到压力传感器小片(100)和具有边缘的衬底，使用P型材料获得适于在边缘周围制造隔离扩散层(130)的掩模，以及使用掩模在边缘周围产生使用P型掺杂材料的隔离层扩散。然后，导电弹生密封件就能够被置于传感器小片(100)上方，以与封装电接触。