Department of Materials Science and Engineering, National Chiao Tung University, EF605, 1001 Ta Hsueh Road, Hsinchu, 300, Taiwan (R.O.C.) 30010;
机译:不同尺寸的Sn-Ag-Cu / Cu焊点中Sn晶粒数和晶体取向的研究
机译:不同尺寸的Sn-Ag-Cu / Cu焊点中Sn晶粒数和晶体取向的研究
机译:分子动力学研究晶粒大小和取向对纳米晶铜在冲击过程中压缩的作用
机译:通过热压缩粘合的30?M焊料微肿块的晶粒尺寸和取向研究
机译:纳米结构的镍-磷合金在小于30 nm的晶粒时的机械和热性能。
机译:多晶镍基高温合金热压缩过程中应变量相关的晶粒尺寸和取向发展
机译:多晶镍基高温合金热压缩过程中应变量依赖的晶粒尺寸和取向发展