Institution of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China;
Bonding; Gold; Scanning electron microscopy; Semiconductor device reliability; Silicon; Au-Si eutectic bonding; diffusion; local reaction; reliability; voids in the craters;
机译:低温中间Au-Si晶片键合;共晶或硅化物键
机译:低温中间AU-SI晶圆键合-共晶或硅键合
机译:高温电子用Au-Ge和Au-Si共晶焊料合金的可靠性
机译:Au-Si共晶键合的可靠性
机译:电子产品包装中的连接方法:烧结银和共晶粘合。
机译:氢键供体对使用深凝胶系统从天然基质萃取酚类化合物的作用
机译:au-si共晶片键合机理分析及强度模型