copper; electroless deposition; electroplating; foils; glass; polymers; printed circuit interconnections; printed circuit testing; soldering; surface mount technology; Cu; FR4 boards; PCB; RD team; SMT; copper foil; electroless plating; electronic components; etching process based product; fiber glass; flexible board; nonetching direct patterning; polyimide film substrate; printed circuit board; rigid board; screen printing technology; surface mount technology; Ceramics; Etching; Films; Green products; Ink; Patents; Substrates;
机译:用于无缺陷纳米图案化的化学图案化基材上的双嵌段共聚物薄膜的定向自组装
机译:图案蓝宝石基材的各向异性湿法蚀刻的连续仪级别模型
机译:使用基板辅助化学蚀刻的银纳米线 - 氮化物异质结构的一步纳米级图案化
机译:非蚀刻直接图案用任何基材
机译:使用化学和地形图图案化的基材直接组装嵌段共聚物,以控制和引导各种纳米域的顺序。
机译:通过无掩模化学刻蚀制备的涂有银纳米颗粒的蓝宝石图案衬底上的GaN基发光二极管的性能
机译:利用胶体自组装和湿法化学刻蚀制造火山形纳米图案蓝宝石衬底