机译:通过Au-Ge焊料和Cu / Ni(P)金属陶瓷衬底之间的扩散阻挡层提高SiC功率器件的联合可靠性
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机译:Sn-Cu-Ni(Au)和Sn-Au金属间化合物对低温共烧陶瓷基板倒装芯片焊接可靠性的影响
机译:Cu / Ni(P)金属化Si3N4陶瓷基板在250℃的功率分量键可靠性中的影响
机译:开关电源的小型化,着重于预烧高性能陶瓷基板上的集成无源元件。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:基材化学性质对化学镀Ni(P)在金属氧化物涂层陶瓷上的附着力的影响
机译:高压过渡金属的熔化及液体挫折的影响。 I.后期金属Cu,Ni和Fe