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International Conference on Integrated Power Systems
International Conference on Integrated Power Systems
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1.
Technology, industry and market trends in WBG power module packaging
机译:
WBG电力模块包装技术,工业和市场趋势
作者:
Roussel Philippe
;
Azemar Jerome
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
2.
High Temperature Compatibility of Interface between Al Ribbon and Au finished DBC Substrate
机译:
铝合金和Au成品DBC衬底之间的界面高温兼容性
作者:
Park Semin
;
Nagao Shijo
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
3.
Characterization of different wire bonding materials during passive thermal test
机译:
无源热试验中不同引线粘合材料的特征
作者:
Cosiansi Fernando
;
Mattiuzzo Emilio
;
Turnaturi Marcello
;
Thomas Sven
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
4.
Analyzing the State of Health of Diode Layers by using Structure Functions
机译:
使用结构函数分析二极管层的健康状况
作者:
Richter Martin
;
Kopp Michael
;
Schroth Ruediger
;
Lutz Josef
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
5.
Investigation on AlCu-clad base plates and a new by-pass cooler for pin fin power modules
机译:
Alcu-Clad基板的研究和销钉电源模块的新型逐方冷却器
作者:
Uhlemann Andre
;
Fath Thorsten
;
Hymon Erwin
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
6.
Reliability Prediction Approach of DC-DC Converter with Electrical Stress Analysis
机译:
电力应力分析DC-DC转换器的可靠性预测方法
作者:
Kim Jemin
;
Choi Sungsoon
;
Lee Kwanhun
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
7.
High Temperature Discrete Integrated Coreless Signal Insulator
机译:
高温离散磁盘信号绝缘子
作者:
Bergogne Dominique
;
Martin Christian
;
Allard Bruno
;
El Falahi Khalil
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
8.
Controlling of Power Electronic Modules by a 2-Wire-Connection with Combined Signal and Power Transfer
机译:
用2线连接控制电力电子模块与组合信号和电源传输
作者:
Endres Stefan
;
Zeltner Stefan
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
9.
Scalable high frequency converters for motor drives based on switching cells
机译:
基于开关单元的电机驱动器可伸缩的高频转换器
作者:
Schulz Martin
;
Kapaun Florian
;
Marquardt Rainer
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
10.
Novel Layout and Packaging for Lateral, Low-Resistance GaN-on-Si Power Transistors
机译:
用于横向,低电阻GAN-SI功率晶体管的新颖布局和包装
作者:
Reiner R.
;
Waltereit P.
;
Benkhelifa F.
;
Walcher H.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
11.
A proposal of embedded SoC power supply compatible with a digital block design flow
机译:
嵌入式SOC电源的提案与数字块设计流兼容
作者:
Souvignet Thomas
;
Allard Bruno
;
Trochut Severin
;
Hasbani Frederic
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
12.
New power-module structures consisting of both Cu and Al bonded to AlN substrates with an Al base plate
机译:
新的功率模块结构由Cu和Al两者组成,用Al底板粘合到ALN基板上
作者:
Terasaki Nobuyuki
;
Nagatomo Yoshiyuki
;
Nagase Toshiyuki
;
Kuromitsu Yoshirou
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
13.
Switching-Frequency Limitations of a Three-Phase PWM Inverter using Si-MOSFETs and SiC-SBDs
机译:
三相PWM逆变器的开关频率限制使用Si-MOSFET和SIC-SBDS
作者:
Wada Keiji
;
Taguri Kent
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
14.
Simultaneous Testing of Wirebond and Solder Fatigue in IGBT Modules
机译:
同时测试IGBT模块中的线轴和焊料疲劳
作者:
Riedel G.J.
;
Valov M.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
15.
Breakthrough into the third dimension ?? Sintered multi layer flex for ultra low inductance power modules
机译:
突破进入第三维度?用于超低电感电源模块的烧结多层柔性
作者:
Beckedahl Peter
;
Spang Matthias
;
Tamm Oliver
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
16.
Evolution of Electrical Performance in New Generation of SiC MOSFET for High Temperature Applications
机译:
高温应用新一代SiC MOSFET的电气性能演变
作者:
Ouaida Remy
;
Calvez Cyril
;
Podlejski Anne-Sophie
;
Brosselard Pierre
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
17.
Planar, double-layer magnetic inductors for low power, high frequency DC-DC converters
机译:
平面,双层磁电感器,用于低功耗,高频DC-DC转换器
作者:
Haddad Elias
;
Martin Christian
;
Joubert Charles
;
Allard Bruno
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
18.
Development of a New 1000 V / 1 MVA IGBT 3L-NPC-VSC PEBB Type 2 with Independent Modulation, DC-Link Balancing and Short-Circuit Protection
机译:
开发新的1000 V / 1 MVA IGBT 3L-NPC-VSC PEBB类型2,具有独立调制,直流链路平衡和短路保护
作者:
Staudt Ingo
;
Sprenger Michael
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
19.
Present and Future of GaN Power Devices
机译:
GaN Power Device的现状与未来
作者:
Ueda Daisuke
;
Fukuda Takeshi
;
Nagai Shuichi
;
Sakai Hiroyuki
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
20.
A non-destructive study of crack development during thermal cycling of Al wire bonds using x-ray computed tomography
机译:
使用X射线计算机断层扫描的Al线键热循环裂缝开发的非破坏性研究
作者:
Agyakwa Pearl A.
;
Yang Li
;
Corfield Martin R.
;
Johnson C.Mark
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
21.
Application of Silver Nano Particle to Pressureless Bonding onto a Copper Surface - Consideration of Substitute Material for Lead Solder
机译:
银纳米颗粒在铜表面上施加压力的应用 - 铅焊料替代材料的考虑
作者:
Miyoshi Hiromasa
;
Endoh Keiichi
;
Kurita Satoru
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
22.
Aging of new Interconnect-Technologies of Power-Modules during Power-Cycling
机译:
电力循环期间电力模块新互连技术的老化
作者:
Heuck N.
;
Guth K.
;
Thoben M.
;
Mueller A.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
23.
Foil Based Transient Liquid Phase Bonding as a Die-Attachment Method for High Temperature Devices
机译:
基于箔的瞬态液相相结合作为高温装置的管芯附着方法
作者:
Bajwa A.A.
;
Qin Y.Y.
;
Zeiser R.
;
Wilde -
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
24.
Internal degradation monitoring of power devices during power cycling test
机译:
电动循环试验期间电力器件的内部降级监控
作者:
Watanabe Akihiko
;
Tsukuda Masahiro
;
Omura Ichiro
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
25.
Influence of Cu/Ni(P) Metallized Si3N4 Ceramic Substrate in Bond Reliability of Power Components at 250 ??C
机译:
Cu / Ni(P)金属化Si3N4陶瓷基板在250℃的功率分量键可靠性中的影响
作者:
Lang Fengqun
;
Yamaguchi Hiroshi
;
Nakagawa Hiroshi
;
Sato Hiroshi
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
26.
Partial transient liquid phase bonding for high-temperature power electronics using Sn/Zn/Sn sandwich structure solder
机译:
使用SN / ZN / SN三明治结构焊接的高温电力电子器件部分瞬态液相粘合
作者:
Park S.W.
;
Nagao S.
;
Sugahara T.
;
Katoh Y.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
27.
Manufacturability and Reliability Assessment of Power Sandwich Technology
机译:
电力三明治技术的可制造性和可靠性评估
作者:
Josifovic I.
;
Huesgen T.
;
Mengotti E.
;
Popovic-Gerber J.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
28.
Impact of the control on the size of the output capacitor in the integration of Buck converters
机译:
控制在降压转换器集成中输出电容大小的影响
作者:
Cortes Jorge
;
Svikovic Vladimir
;
Alou Pedro
;
Oliver Jesus A.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
29.
Developments for Copper-Graphite Composite Thermal Cores for PCBs for High-Reliability RF Systems
机译:
用于高可靠性RF系统的PCB铜石墨复合热芯的开发
作者:
Saums David L.
;
Hay Robert A.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
30.
An Improved Method of Controlling IGBT Modules Using an Optimized Gate Current Waveform
机译:
一种使用优化栅极电流波形控制IGBT模块的改进方法
作者:
Cenusa Marius
;
Cretu Gabriel
;
Pfost Martin
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
31.
Power Semiconductor Packaging in PV Inverters up to 30 kW power, a difficult choice
机译:
PV逆变器中的功率半导体封装高达30千瓦的电源,难以选择
作者:
Hinze Juliane
;
Zacharias Peter
;
Araujo Samuel
;
Friebe Jens
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
32.
Power Modules with Increased Power Density and Reliability Using Cu Wire Bonds on Sintered Metal Buffer Layers
机译:
电源模块具有增加的功率密度和可靠性,在烧结金属缓冲层上使用Cu线键合
作者:
Rudzki Jacek
;
Becker Martin
;
Eisele Ronald
;
Poech Max
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
33.
Reliability of Sn based LT-TLPS Joints for High Temperature Electronic Systems
机译:
基于SN的高温电子系统LT-TLPS接头的可靠性
作者:
Greve Hannes
;
McCluskey Patrick
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
34.
GaN Power Semiconductors for PV Inverter Applications ?? Opportunities and Risks
机译:
PV逆变器应用的GaN功率半导体?机会和风险
作者:
Stubbe Thorsten
;
Mallwitz Regine
;
Rupp Roland
;
Pozzovivo Gianmauro
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
35.
Integrated gate driver circuits with an ultra-compact design and high level of galvanic isolation for power transistors
机译:
集成栅极驱动电路,具有超紧凑的设计和高水平的功率晶体管电流隔离
作者:
To N.-D.
;
Rouger N.
;
Arnould J.-D.
;
Corrao N.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
36.
Microstructural study of the fatigue mechanism of aluminum cladded copper wires
机译:
铝包覆铜线疲劳机理的微观结构研究
作者:
Naumann Falk
;
Maerz Benjamin
;
Klengel Robert
;
Schischka Jan
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
37.
Influence of nickel-phosphorus surface roughness on both wettability and pores formation in solder joints for high power electronic applications
机译:
镍 - 磷表面粗糙度对高功率电子应用焊接接头润湿性和孔隙形成的影响
作者:
Vivet L.
;
Joudrier A.-L.
;
Tan K.-L.
;
Morelle J.-M.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
38.
Flexible switching speed control to improve switching losses and EMI by a gate driver with adjustable gate current
机译:
灵活的开关速度控制,通过具有可调节栅极电流的栅极驱动器来改善开关损耗和EMI
作者:
Bauch Julia
;
Lindemann Andreas
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
39.
Low-inductive inverter concept by 200 A / 1200 V half bridge in an EasyPACK 2B ?? following strip-line design
机译:
低感应逆变器概念200 A / 1200 V半桥在EASYPACK 2B中??以下条带线设计
作者:
Mueller Christian R.
;
Bayerer Reinhold
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
40.
A Simple Method to Evaluate Substrate Layout for Power Modules
机译:
一种评估电源模块基板布局的简单方法
作者:
Zhu Nan
;
Chen Min
;
Xu Dehong
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
41.
Efficient online-algorithm for the temperature cycle recording of an IGBT power module in a hybrid car during inverter operation
机译:
逆变器操作期间混合动力汽车中IGBT电源模块温度循环记录的高效在线算法
作者:
Denk Marco
;
Bakran Mark-M.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
42.
Robust Top Side Contact Technology on Power Semiconductors ?? Results from the Public Funded Project `ProPower??
机译:
功率半导体上强大的顶侧联系技术?公共资助项目的结果`推进剂?
作者:
Rittner Martin
;
Gross David
;
Guyenot Michael
;
Guenther Michael
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
43.
Power cycling capability of Modules with SiC-Diodes
机译:
用SiC二极管的模块的电源循环能力
作者:
Herold Ch.
;
Schaefer M.
;
Sauerland F.
;
Poller T.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
44.
Ultra-low Power Autonomous Power Management System with Effective Impedance Matching for RF Energy Harvesting
机译:
具有有效阻抗匹配的超低功耗自主功率管理系统,用于RF能量收集
作者:
Adami Salah-Eddine
;
Vollaire Christian
;
Allard Bruno
;
Costa Francois
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
45.
A New Rainflow ?? free Method to Transfer Irregular Load Mission Profile Data Into appropriate Lab Test Conditions for Design Optimization
机译:
一个新的雨流?将不规则负载任务配置文件数据转移到适当的实验室测试条件下的免费方法进行设计优化
作者:
Aal Andreas
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
46.
Challenges on Diagnostics of Power Electronics Modules and Assemblies
机译:
电力电子模块和组件诊断挑战
作者:
Albrecht H.-J.
;
Busche N.
;
Strogies J.
;
Wilke K.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
47.
Electro ?? Thermal Simulations and Experimental Results on the Surge ?? Current Capability of 1200 V SiC MPS Diodes
机译:
电器??热模拟和实验结果对浪涌?电流能力为1200 V SiC MPS二极管
作者:
Fichtner Susanne
;
Lutz Josef
;
Basler Thomas
;
Rupp Roland
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
48.
Losses Comparison of Gallium Nitride and Silicon Transistors in a High Frequency Boost Converter
机译:
氮化镓和硅晶体管在高频升压转换器中的损失比较
作者:
Wang Wenbo
;
Pansier Frans
;
Haan S.W.H.de
;
Ferreira J.A.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
49.
Probabilistic model based analysis of electrolytic capacitor ageing and failures in a single-phase power factor correction circuit
机译:
单相功率因数校正电路中电解电容老化和故障的概率模型
作者:
Seliger Norbert
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
50.
Design of Photovoltaic Microinverter for Off-Grid and Grid-Parallel Applications
机译:
用于离网和网格平行应用的光伏微逆换器的设计
作者:
Felgemacher Christian
;
Jaeger Philipp
;
Kobeissi Ali
;
Pfeiffer Jonas
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
51.
High-throughput DBC-assembled IGBT screening for power module
机译:
高吞吐量DBC组装电源模块的IGBT筛选
作者:
Tsukuda Masanori
;
Okoda Seiichi
;
Noda Ryuzo
;
Tashiro Katsuji
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
52.
Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices?
机译:
导电粘合剂适用于电力装置的模具附着吗?
作者:
Ocklenburg Johanna
;
Rastjagaev Eugen
;
Moeller Eike
;
Wilde Juergen
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
53.
A real time measurement of junction temperature variation in high power IGBT modules for wind power converter application
机译:
电力电力转换器应用高功率IGBT模块结温变化的实时测量
作者:
Ghimire Pramod
;
Pedersen Kristian Bonderup
;
Vega Angel Ruiz de
;
Rannestad Bjorn
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
54.
Improving the bond strength of sinter joints by modifying the DBC without noble finishes and modified silver sinter pastes
机译:
通过改变DBC而没有高惰性饰面和改性银烧渣来改善烧结关节的粘合强度
作者:
Roth Alexander
;
Schmitt Wolfgang
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
55.
Laminate with Thermal - Power Insert for Efficient Front-Side Heat Removal and Power Delivery
机译:
具有热电部件的层压板,用于高效的前侧散热和动力输送
作者:
Gschwend Dominic
;
Tick Timo
;
Oggioni Stefano
;
Paredes Stephan
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
56.
3D Packaging for vertical power devices
机译:
3D包装垂直功率器件
作者:
Rouger N.
;
Widiez J.
;
Benaissa L.
;
Imbert B.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
57.
1200 V-360 A SiC Power Module with Phase Leg Clustering Concept for Low Parasitic Inductance and High Speed Switching
机译:
1200 V-360具有相位腿聚类概念的SIC电源模块,用于低寄生电感和高速切换
作者:
Takao Kazuto
;
Shinohe Takashi
;
Yamamoto Takashi
;
Hasegawa Kohei
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
58.
A Multi-Disciplinary Virtual Prototyping Design Tool for Power Electronics
机译:
一种电力电子设备的多学科虚拟原型设计工具
作者:
Evans P.L.
;
Castellazzi A.
;
Johnson C.M.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
59.
High resolution failure analysis of silver-sintered contact interfaces for power electronics
机译:
电力电子烧结接触界面的高分辨率故障分析
作者:
Boettge Bianca
;
Maerz Benjamin
;
Schischka Jan
;
Klengel Sandy
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
60.
Power Supply with Integrated PassivEs - The EU FP7 PowerSwipe Project
机译:
带集成无线的电源 - 欧盟FP7 PowerSwipe项目
作者:
Mathuna Cian O.
;
Wang Ningning
;
Kulkarni Santosh
;
Anthony Ricky
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
61.
Packaging Very Fast Switching Semiconductors
机译:
包装非常快速的开关半导体
作者:
Hoene Eckart
;
Ostmann Andreas
;
Marczok Christoph
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
62.
New applications in power electronics for highly integrated high-speed magnetoresistive current sensors
机译:
高集成高速磁阻电流传感器的电力电子产品新应用
作者:
Scherner Simon
;
Slatter Rolf
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
63.
Robustness study of solder joints of different compositions by using Stochastic Finite Element Modeling
机译:
用随机有限元建模使用不同组合物焊点的鲁棒性研究
作者:
Aoues Younes
;
Makhloufi Abderahman
;
Pougnet Philippe
;
El-Hami Abdelkhalak
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
64.
Temperature Humidity Bias (THB) Testing on IGBT Modules at High Bias Levels
机译:
高偏置水平的IGBT模块上的温度湿度偏差(THB)测试
作者:
Zorn Christian
;
Kaminski Nando
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
65.
Surface Profiles of Printed Ag Nanoparticle Paste and Their Implication on the Quality of Sintered Joints
机译:
印刷Ag纳米粒子糊的表面曲线及其对烧结关节质量的影响
作者:
Wang Yun
;
Li Jianfeng
;
Agyakwa Pearl
;
Johnson Christopher Mark
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
66.
Review of high frequency, highly integrated inductive DC-DC converters
机译:
综述高频,高度集成的电感直流转换器
作者:
Neveu F.
;
Martin C.
;
Allard B.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
67.
Thermal path integrity monitoring for IGBT power electronics modules
机译:
IGBT电力电子模块的热路径完整性监控
作者:
Eleffendi Mohd.Amir
;
Johnson C.Mark
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
68.
Comparison of thermo-mechanical reliability of high-temperature bonding materials for attachment of SiC devices
机译:
高温粘接材料热机械可靠性的比较,用于安装SIC器件
作者:
Li Jianfeng
;
Yaqub Imran
;
Corfield Martin
;
Agyakwa Pearl
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
69.
Transient hygro-thermal-response of power modules in inverters ?? mission profiling for climate and power loading
机译:
逆变器中电源模块的瞬态Hygro热响应?用于气候和电力负荷的使命分析
作者:
Bayerer Reinhold
;
Lassmann Matthias
;
Kremp Sebastian
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
70.
Reliability assessment of molded Smart Power Modules
机译:
模压智能电源模块的可靠性评估
作者:
Thomas Tina
;
Becker Karl-Friedrich
;
Dijk Marius van
;
Wittler Olaf
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
71.
Packaging and Reliability of Power Modules
机译:
电源模块的包装和可靠性
作者:
Lutz Josef
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
72.
System Integration of GaN Converters ?? Paradigm Shift ?? Challenges and Opportunities
机译:
GaN转换器的系统集成??模式转变 ??挑战和机遇
作者:
Popovic J.
;
Ferreira J.A.
;
Wyk J.D.van
;
Pansier F.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
73.
Improved thermal cycling reliability of ZTA (Zirconia Toughened Alumina) DBC substrates by manipulating metallization properties
机译:
通过操纵金属化性能提高ZTA(氧化锆增韧氧化铝)DBC基材的热循环可靠性
作者:
Park Junhee
;
Kim Minseok
;
Roth Alexander
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
|
2014年
74.
DCB-based low-inductive SiC modules for high frequency operation
机译:
基于DCB的低电感SIC模块,用于高频操作
作者:
Meisser Michael
;
Hamilton Dean
;
Mawby Philip
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
75.
Multi-chip circuit designs for silicon carbide power electronics
机译:
用于碳化硅电力电子产品的多芯片电路设计
作者:
Nee Hans-Peter
;
Rabkowski Jacek
;
Peftitsis Dimosthenis
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
76.
Keynote: Simulation and Test Vibration - Nonlinear Dynamic Effects in Vibration Durability of Electronic Systems
机译:
主题演示:仿真和测试振动 - 电子系统振动耐久性的非线性动力学效应
作者:
Dasgupta Abhijit
;
Choi Cholmin
;
Habtour Ed
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
77.
Data-driven Modeling of the Ultrasonic Softening Effect for Robust Copper Wire Bonding
机译:
高压软化效果的数据驱动建模,用于鲁棒铜线键合
作者:
Unger Andreas
;
Sextro Walter
;
Althoff Simon
;
Meyer Tobias
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
78.
Power Electronics for Renewable Energy Systems ?? Status and Trends
机译:
可再生能源系统的电力电子产品?状态和趋势
作者:
Blaabjerg Frede
;
Ma Ke
;
Yang Yongheng
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
79.
Conducted EMI and Systems Integration
机译:
进行了EMI和系统集成
作者:
Boroyevich Dushan
;
Zhang Xuning
;
Bishinoi Hemant
;
Burgos Rolando
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
80.
Practical Aspects of Testing Methods for Thermal Interface Materials
机译:
热界面材料测试方法的实用方面
作者:
Saums David L.
会议名称:
《International Conference on Integrated Power Systems》
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2014年
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