Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwanc;
机译:由低温Cu / Sn-Cu键形成的用于三维集成电路的高密度大面积阵列互连
机译:结合低温键合的三维互连技术的缩放比例,间距为10μm,适用于红外焦平面阵列应用
机译:三维集成中细间距互连的低温Cu / In键合特性
机译:SN / In-Cu互连的低温键合用于三维集成应用
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:用于三维晶片级集成的低温晶片键合