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机译:结合低温键合的三维互连技术的缩放比例,间距为10μm,适用于红外焦平面阵列应用
Electronics and Applied Physics Division, RTI International, Research Triangle Park, NC 27709, U.S.A.;
Electronics and Applied Physics Division, RTI International, Research Triangle Park, NC 27709, U.S.A.;
Electronics and Applied Physics Division, RTI International, Research Triangle Park, NC 27709, U.S.A.;
Electronics and Applied Physics Division, RTI International, Research Triangle Park, NC 27709, U.S.A.;
机译:采用标准CMOS技术制造的低成本低成本非聚焦红外焦平面阵列
机译:由低温Cu / Sn-Cu键形成的用于三维集成电路的高密度大面积阵列互连
机译:GaAs / AlGaAs基于多量子阱的红外焦平面阵列,用于红外成像应用
机译:结合了金属-金属键的3D互连技术的缩放比例达到10微米以下的间距,用于红外焦平面阵列
机译:用于中长波长应用的高性能多色量子阱红外光电探测器和4 x 4三色焦平面阵列的研究。
机译:用于单片三维集成电路应用的低成本和低温多晶硅纳米线传感器阵列的制造
机译:用于成像应用的CmOs技术实现的太赫兹超材料吸收器:扩展到大型焦平面阵列