机译:由低温Cu / Sn-Cu键形成的用于三维集成电路的高密度大面积阵列互连
机译:三维集成电路中Cu-Sn和Ni-Sn临界焊接长度的原位电迁移
机译:基于热压缩键合和虚拟Cu / Ni / SnAg微凸点的三维集成电路封装基于可靠性的设计指南
机译:使用Cu / low-K互连的螺旋电感器在高性能射频集成电路(RF-IC)应用中的研究
机译:Sn / In-Cu互连件的低温键合,用于三维集成应用
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu / Sn / Cu / Cu互连在温度梯度下液固界面Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学