flexible hoisting technique; hoisting step; hoisting the overall roof; numerical simulation; overall structure stiffness;
机译:焊锡成分对无铅焊锡球栅阵列接头冲击强度的影响
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:使用ABAQUS的倒装芯片球栅阵列中焊球热分布的有限元分析
机译:吊装超大焊球栅极屋顶不同步的影响分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响