Corporate reliability department, test chip and frame development center, Infineon Technologies AG, Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Germany;
机译:Fowler-Nordheim产生界面陷阱以及4nm厚栅极氧化物的衬底热载流子应力的研究
机译:Fowler-Nordheim和沟道热载流子应力对具有2.2nm栅极氧化物的MOSFET的影响
机译:在正向和反向沟道热载流子应力下,电荷俘获引起的高k /金属栅极n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管中不同的漏极诱导势垒降低变化的物理理解
机译:具有等离子体工艺诱导充电损伤的厚MOS栅极氧化物对厚MOS栅极氧化物的热载波和福勒 - 诺德海姆胁迫的优化数据评估
机译:等离子体工艺引起的薄栅极氧化物上的充电损伤
机译:具有低损伤CF4等离子处理的阻挡氧化物层的门注入金纳米颗粒非易失性存储器的数据保留特性
机译:热载流子应力,氧化物击穿和栅极泄漏电流之间的相关性,用于监测等离子体处理对栅极氧化物造成的损坏
机译:热氧化物中雪崩电荷注入与辐射诱导载流子俘获的过程变量依赖性及相互关系。