Department of Electrical Engineering, Columbia University, New York, NY-10027;
机译:SOI和块状CMOS中的大功率高效E类堆叠mmWave PA:理论与实现
机译:高效多模式彼此射频功率放大器,45nm CMOS中具有31.6 dBm峰值输出功率
机译:具有45nm CMOS效率和输出功率增强电路的29.5 dBm E类同相RF功率放大器
机译:高功率,高效率堆叠MMWAVE类电源放大器45nm SOI CMOS
机译:集成CMOS功率放大器和高效F类氮化镓功率放大器的线性化技术。
机译:具有锁模结构的2.4 GHz CMOS功率放大器可增强增益
机译:采用45nm SOI CMOS的全集成60 GHz功率放大器
机译:采用45nm绝缘硅互补金属氧化物半导体(sOI CmOs)的94GHz温度补偿低噪声放大器。