Centre for Microelectronic and Nano Engineering, COE, Umversiti Tenaga Nasional, KM 7, Jin. Ikram-Umten, 43009, Kajang, Selangor, Malaysia;
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:助焊剂残留清洁过程优化对倒装芯片球网格阵列可靠性的优化效果
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:倒装芯片球栅阵列产品中球放置工具优化的因素识别