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机译:汽车应用铝和镍-钯-金键合焊盘上金铜键合的比较
机译:铜/低k IC器件的封装:新颖的直接细间距金线焊球互连到铜/低k端子焊盘上
机译:基于低k聚合物粘合剂的晶圆级3D集成(包括晶圆键合)的研究
机译:使用镍钯金键合焊盘克服低k铜晶片的切割挑战,用于汽车应用
机译:堆叠管芯的热增强,在芯片焊盘的位置用硅通孔代替了引线键合。
机译:Prometheus:用于汽车应用的铜基多金属催化剂。第二部分:与原始催化剂相比催化效率是耐久性
机译:用皮秒脉冲激光切割28-NM节点Cu / Low-k晶片的研究