Infineon Technologies (M) Sdn. Bhd. P.O.52, Batu Berendam, 75710, Melaka, Malaysia;
机译:汽车应用铝和镍-钯-金键合焊盘上金铜键合的比较
机译:镍钯键合焊盘,用于铜线键合
机译:金线与铜互连芯片的键合焊盘上的银键合层上的热超声键合
机译:在金涂层钯粘接垫上的垫上不粘的替代解决方案
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:在同一只脚上功能上不同的垫允许控制附着:竹节虫具有负载敏感的脚跟垫(用于摩擦)和剪切敏感的脚趾垫(用于粘附)
机译:铝焊盘具有强粘合韧性的可靠材料特性 - 铝钢丝粘合
机译:评估帕迪尤卡气体扩散厂C-400设施中最佳可用技术处理和铀污染溶液再处理的替代品。第2部分:进展报告,1991年1月。