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无氰亚硫酸盐电镀金钯铜工艺研究

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摘要

1 绪论

1.1 镀金及其合金应用

1.1.1 金及其合金镀层的性能

1.1.2 金及其合金镀层的应用

1.2 镀金及其合金的发展

1.2.1 无氰镀金及其合金研究现状

1.2.2 无氰镀金及其合金存在问题

1.3 亚硫酸盐镀金及其合金技术

1.4 脉冲电镀技术

1.5 课题来源、学术思想及研究意义

1.6 论文主要工作

2 电镀工艺方案制定与实验方法

2.1 实验材料及仪器设备

2.2 电镀合金工艺

2.2.1 镀液初始配方及其工艺条件

2.2.2 镀液组成以及作用

2.2.3 主盐的配制

2.2.4 镀液的配制

2.2.5 电镀工艺流程

2.2.6 前处理工艺

2.2.7 实验装置

2.2.8 电镀后处理以及镀液的日常维护

2.3 测试方法

2.3.1 镀层性能测试

2.3.2 镀液性能测试

2.4 本章小结

3 亚硫酸盐电镀金钯铜合金的工艺研究

3.1 强浸蚀液的选择以及浸蚀工艺参数优选

3.1.1 强浸蚀液配方选择

3.1.2 强浸蚀工艺参数优选

3.2 搅拌速度对镀层性能与镀液性能的影响

3.3 温度对镀层性能与镀液性能的影响

3.4 pH对镀层性能与镀液性能的影响

3.5 脉冲工艺参数对镀层性能与镀液的影响

3.5.1 电流密度的影响

3.5.2 占空比的影响

3.5.3 频率的影响

3.6 电镀工艺条件的优选分析

3.7 本章小结

4 亚硫酸盐电镀金钯铜合金的工艺配方优化

4.1 前言

4.2 正交试验设计

4.3 正交试验结果与讨论

4.3.1 优选正交实验

4.3.2 优选试验镀层基本性能

4.3.3 优选试验镀液基本性能

4.4 本章小结

结论

参考文献

致谢

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摘要

电化学沉积金钯铜合金镀层具有化学稳定性良好、导电率高、耐磨性、可焊性及耐高温性能优良的特点,常被用于改善许多零部件的表面性能,在功能材料和装饰性电镀方面有广泛的应用前景。传统的氰化物镀金镀液具有覆盖能力高、分散能力强、电流效率高、镀液稳定性好、镀层结晶细致等优点。但是由于氰化物是剧毒的化学药品,对环境和工作人员构成巨大的威胁,因此,研发出安全、环保的无氰电镀液是电镀金及其合金技术的最新研究方向。
  本文通过单因素法优化了前处理强浸蚀工艺规范。以亚硫酸盐、柠檬酸盐为络合剂,亚硫酸金钠、二氯二铵合钯、硫酸铜为主盐、EDTA为金的稳定剂、硫酸钾为导电盐、硼砂为pH调节剂,开发了无氰亚硫酸盐电镀金钯铜工艺初始配方。同时,研究了搅拌速度、温度、pH、脉冲电镀工艺参数(电流密度、占空比、脉冲频率)对镀层以及镀液性能的影响,通过单因素法确定了最优工艺条件为:pH=9、温度=50℃、搅拌速度1000r/min、占空比=10%、频率=900Hz、电流密度Ak=0.5A/dm2。并利用正交试验确定了电镀金钯铜合金最优工艺配方:金(以亚硫酸金钠形式加入)10g/L、二氯二铵合钯8g/L、硫酸铜1g/L、亚硫酸钠140g/L,EDTA30g/L,柠檬酸铵80g/L,硫酸钾60g/L、硼砂30g/L。使用正交最优配方电镀,镀层表面光亮均匀,呈玫瑰金色,镀层硬度264Hv0.1,与铂铱丝接触电阻216mΩ,镀层结合力和耐蚀性良好,镀层成分Au90.4 wt%,Pd4.5 wt%,Cu5.1 wt%,镀液电流效率达到79%,分散能力82.17%,覆盖能力84.52%,镀液稳定性40天。该工艺得到的镀层质量良好,镀液具有较好的分散能力、覆盖能力、稳定性,并且镀液中不含氰化物,满足生产需求。

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