College of Electronic Science and Technology, Shenzhen University, Shenzhen 518060, China;
机译:粘接强度降解对FRP薄片外部加强钢筋混凝土梁柱关节行为影响的数值模拟
机译:热载流子退化引起的接口状态曲线-仿真与实验
机译:环形间隙爆破装药爆炸引起煤层应力应变状态的数值模拟
机译:界面电荷纸张引起的DB-NBTI降解的数值模拟
机译:纳米级超快能量和电荷转移:从近似理论到精确数值模拟。
机译:三种protegrin型抗菌肽的分子动力学模拟:末端电荷β-折叠结构和两亲相互作用之间的相互作用
机译:气流引起液体片变形的数值模拟
机译:关于EUREKa-Fasp(EU353)项目框架中热板弯曲过程数值模拟的最终报告。卷。 1.第1部分:通过线加热工艺弯曲板材。第2部分:通过线加热和区域加热过程弯曲板材。第3部分:片材特性研究