Nano Optoelectronics Research Laboratory, Universiti Sains Malaysia, 11800 Minden, Penang, Malaysia;
Metal core printed circuit board (MCPCB); aluminium substrate thickness; dielectric material; junction temperature rise; junction to ambient thermal resistance; junction to board thermal resistance; thermal interface material;
机译:通过用高岭土/石墨烯悬浮液产生三维陶瓷基材的高功率LED的有效散热
机译:高导热ALN基板,用于高功率LED中的散热
机译:具有陶瓷颗粒填充导热膏的大功率LED的热特性,可有效散热
机译:高功率LED的有效散热安装在MCPCB上,具有不同厚度的铝基板
机译:铝液滴撞击并凝固在铜基板上的动态润湿和传热行为
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:通过SIC微加热器芯片系统和AG烧结陶瓷用各种陶瓷对DBC基板上电力模块的散热和热稳定性的测量