South China University of Technology, Guangzhou, P. R. China;
The Fifth Research Institute of MIIT, Guangzhou, P.R. China;
South China University of Technology, Guangzhou, P. R. China The Fifth Research Institute of MIIT, Guangzhou, P.R. China;
The Fifth Research Institute of MIIT, Guangzhou, P.R. China;
机译:Ag预涂提高了Sn-9Zn-0.5Ag无铅焊料合金-Cu界面的润湿性和焊点可靠性
机译:控制无铅锡焊层与层间转移石墨烯的界面反应和金属间化合物的生长
机译:微量元素对两种无铅焊料与铜或镍基底之间的界面反应的影响
机译:Ti对Sn0.7Cu无铅焊料润湿性和界面反应的影响
机译:冷加工对无铅焊料在铜上的润湿性的影响。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:微量元素对两种无铅焊料与铜或镍基板界面反应的影响