Department of Materials Science and Engineering National Cheng Kung University Tainan, Taiwan 70101;
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机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:在裸镀镍铜基材上回流的共晶Sn-Cu焊料的润湿性,界面金属间化金属间生长和关节剪切强度
机译:共晶焊料与Cu / Ni / Pd金属化界面反应动力学的比较研究
机译:共晶Sn9Zn焊料与镀镍之间界面相互作用的动力学
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:镍金属化与各种无铅焊料之间界面反应的热力学动力学综合分析
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料/ Co-P镀层与Ni-Co-P镀层之间的界面反应