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High performance Si.45Ge.55 Implant Free Quantum Well FET featuring low temperature process, eSiGe stressor and transversal strain relaxation

机译:高性能Si .45 Ge .55 无植入量子阱FET,具有低温工艺,eSiGe应力源和横向应变松弛的特性

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摘要

In this work, we report high performance Si.45Ge.55 Implant Free Quantum Well (IFQW) pFET with high drive current of 1.28mA/um at Ioff=160nA/um at channel length/width of 30nm/0.16um (Vdd=−1V). This is enabled by 1) low temperature process which maintains the integrity of the high mobility of Si.45Ge.55 channel, 2) embedded SiGe (eSiGe) stressor which is fully compatible with SiGe channel and 3) relaxation of unwanted transversal stress at narrow width channel which results in a significant mobility boost (1.9x mobility improvement from active width of 10um to 0.1um).
机译:在这项工作中,我们报告了高性能的Si .45 Ge .55 无植入量子阱(IFQW)pFET,在Ioff = 160nA /时的驱动电流为1.28mA / um。通道长/宽为30nm / 0.16um(Vdd = -1V)时的um。这可以通过以下方法实现:1)低温工艺可保持Si .45 Ge .55 通道的高迁移率的完整性,2)嵌入式SiGe(eSiGe)应力源是与SiGe通道完全兼容,并且3)在窄宽度的通道上消除了不必要的横向应力,从而显着提高了迁移率(从10um的有效宽度提高到0.1um的迁移率提高了1.9倍)。

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