STATS ChipPAC Inc;
机译:倒模技术在倒装芯片封装面板成型中的成型流动建模及空隙控制的实验研究
机译:倒装芯片封装中的空隙预测机理
机译:倒装芯片封装中成型底部填充工艺的二维仿真模型
机译:用于移动应用中倒装芯片封装的模制底部填充(MUF)技术
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:用模制底填充物(MUF)三维IC封装Microbump音调效应的数值建模与分析(MUF)
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。