X-FAB Sarawak Sdn., Kuching, Malaysia;
process improvement; semiconductors defect;
机译:钨工艺中等离子体处理对化学气相沉积氮化钛阻挡膜的影响超过纳米技术
机译:氮化钛(TiN),氮化氧钛(TiON)和氮化铝钛(TiAlN)作为生物植入物表面涂层的比较研究
机译:使用新型复合前驱体合成纳米级氮化钛-氮化钨合金粉末
机译:钨刻蚀工艺后氮化钛缺陷的案例研究
机译:使用PVD两步氮化钛阻挡层工艺的优势,以及由于钨膜的不均匀性,钨膜沉积产生的残留副产物对工艺集成的影响。
机译:缺陷工程驱动的氮化钛/碳复合材料的独特静磁和动态电磁行为
机译:n-GaN上的氮化钨钛和氮化钨肖特基二极管的研究
机译:交流电流基本模型在碱金属热电转换器中氮化钛,铑钨和钼电极性能的应用