Electronic Cooling Solutions Inc., Santa Clara, CA 95051, USA;
Boundary Condition Independent Models; Proper Orthogonal Decomposition; Reduced-order Models;
机译:POD-Galerkin方法论复杂物体中传热的边界条件无关降阶建模:一维案例研究
机译:POD-Galerkin方法论复杂电子封装的边界条件无关降阶建模
机译:使用DMD / POD-GALERKIN和DATA-DRIZIN DMD探索瞬态,中子,减少型号
机译:POD-Galerkin方法论3D对象的边界条件无关的阶阶型建模
机译:与边界条件无关的降阶建模,用于复杂电子封装的热分析。
机译:使用基于ShapeNetCore数据集的3D模型训练的混合模块化神经网络体系结构重建3D对象形状
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