School of Mechanical Aerospace Engineering, Nanyang Technological University, Singapore 639798;
hardness; lead-free; nanoindentation; solder; strain rate; tensile;
机译:不同应变率和温度下不同Ag含量和Ni掺杂的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能研究
机译:高应变率的SnPb和无铅焊料的机械性能
机译:温度和应变率对无铅焊料机械性能的影响
机译:中间应变率依赖性机械性能用于无铅焊料
机译:在室温和高温下对非复合无铅焊料的整体和局部蠕变应变和蠕变特性的分析。
机译:用不同冷却率固化Mn合金锡 - 银铜焊料力学性能的研究
机译:高应变速率下拉伸试验的Sn-Ag-Cu无铅焊料的动态力学行为