Department of Materials Science and Engineering, National Chiao Tung University, Hsin-chu 30010, Taiwan, ROC;
机译:铜柱凸点下金属化对倒装焊点电迁移的电流拥挤和焦耳热效应的影响
机译:痕量Al对加速电迁移下倒装芯片焊点焦耳热和电流拥挤的影响
机译:QFN器件焊盘及其复杂焊点形状的自组装焊接设计与分析
机译:使用有限元分析减少倒装芯片焊接关节电流拥挤效应的Al焊盘几何设计
机译:改善区域阵列焊点的可靠性:改变附着垫的几何形状。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:在电流应力期间减轻倒装焊点中的电流拥挤效应