Rolf Aschenbrenner, Herbert Reichl FhG-IZM, TU Berlin Gustav-Meyer-Allee 25 D-13355 Berlin;
机译:用于3D芯片堆叠技术的聚合物互连:通过导电聚合物线对柔性基板进行定向体积图案化
机译:使用在干膜光刻胶中制成的ICA导通孔,将Si裸芯片在低温下倒装集成到聚合物衬底上
机译:使用电化学活性聚合物胶粘剂进行3D集成的临时晶圆键合和剥离
机译:聚合物中的芯片 - 聚合物基材中有源电路的3D集成
机译:聚合物基质上的蛋白质芯片实验室,用于心脏生物标记物的即时检测(POCT)
机译:方便地制造聚合物纤维的3D流体动力聚焦和湿纺微流控芯片。
机译:通过电化学活性聚合物粘合剂进行3D集成的临时晶圆粘合和脱胶