首页> 外文会议>2002 China-Japan Joint Meeting on Microwaves (CJMW '2002) Apr 25-26, 2002 Xi'an, P.R. China >GATE AND RECESS FABRICATION TECHNIQUE FOR SUB-MILLIMETER-WAVE INP-HEMTS
【24h】

GATE AND RECESS FABRICATION TECHNIQUE FOR SUB-MILLIMETER-WAVE INP-HEMTS

机译:次毫米波INP-HEMTS的闸门和接力制造技术

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摘要

A gate and recess fabrication technique for sub-millimeter-wave InP-based high electron mobility transistors (HEMTs) is presented. An ultra-short 30-nm T-shaped-gate is successfully fabricated by optimizing electron beam (EB) lithography and reactive ion etching (RIE) conditions, resulting in an extremely high cutoff frequency (f_t) of 469 GHz in a pseudomorphic HEMT (PHEMT). A 60-nm-gate PHEMT with an asymmetric gate-recess structure that has a longer drain-side recess exhibits a much-improved maximum oscillation frequency (f_(max)) of 503 GHz.
机译:提出了一种基于亚毫米波基于InP的高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极和凹槽制造技术。通过优化电子束(EB)光刻和反应离子刻蚀(RIE)条件,成功制造了30 nm超短T形栅极,从而在拟态HEMT中产生了469 GHz的极高截止频率(f_t)( PHEMT)。具有不对称栅极凹槽结构且漏极侧凹槽较长的60 nm栅极PHEMT具有大大提高的503 GHz最大振荡频率(f_(max))。

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