Industrial and Manufacturing Systems Engineering Iowa State University Ames, IA 50011;
机译:晶圆平面化的良率提高:建模和仿真
机译:结合广义线性建模-非线性规划方法的半导体制造中化学机械晶圆平面化工艺的质量改进
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:晶圆平坦化产量改进的晶圆尺度建模与控制
机译:用于集成电路制造的化学机械平面化/抛光(CMP)的集成模型:从微粒级到芯片级和晶圆级。
机译:通过生长后退火改善晶片级六方氮化硼薄膜的结构和光学性能
机译:通过面朝上抛光控制化学机械平面化中的晶片级非均匀性