SIEMENS Microelectronics, c/o IBM Semiconductor Research Development Center (DRAM Development Alliance), Hopewell Junction, NY 12533, USA.;
capacitance simulation; 3D FEM; interconnect; ANSYS; APDL;
机译:片上次毫微微法拉第互连电容测量的简单方法
机译:使用浸没边界法的粒子分辨流量模拟中任意形状对象的简单碰撞算法
机译:基于微孔配位聚合物的组合物,用于形成任意形状的3D物体
机译:用于3D FEM模拟器的简单APDL实现,用于互连等任意形状物体的相互电容
机译:一种基于傅立叶变换的高效方法,用于计算任意形状的生物体的反向散射。
机译:利用3D折射率图对任意形状的物体进行断层成像主动光学陷波
机译:非结构化网格中3D跳跃方案的任意形状的分散手性介质物体的EM建模