Birck Nanotechnology Center, Purdue University, 1205 West State Street, West Lafayette, IN 47907-2057, USA;
机译:在分数区域覆盖率低的热电模块中,最大限度地减小因热引起的界面剪切应力
机译:极性对电应力热电模块焊接结处的界面反应的影响
机译:极性对电应力热电模块焊接结处的界面反应的影响
机译:最小化热电模块中的热诱导的界面剪切应力
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多面体方法。
机译:最小化晶格导热率的起源并增强了WS的热电性能
机译:损伤机械相互作用,残余应力和界面摩擦剪切应力对多丝复合材料界面剥离的影响研究