高厚铜板钻孔工艺探讨

摘要

随着电子技术的发展，芯片及功能元器件的密集度不断增加，使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力，只能相应提高导体厚度即铜厚，而厚铜板在钻孔生产过程中出现的內层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚>1 mm，总重量>30 oz/ft2)钻孔內层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析，找出主要影响因素并进行试验验证，从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数，有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难題。