粉末冶金法制备纳米增强铜基复合材料摩擦磨损性能研究

摘要

以Al2O3、SiO2和MgO纳米颗粒为增强相,采用粉末冶金法制备出了Al2O3/Cu、SiO2/Cu和MgO/Cu复合材料,研究了增强相体积含量对复合材料硬度、导电率及摩擦磨损性能的影响,试验结果表明:随着纳米颗粒体积分数的增加,铜基复合材料的导电率降低,硬度先升高后降低,当体积分数达到2.5%时,综合性能最好。在试验范围内,增强相粒径、体积分数较小时,摩擦磨损严重,磨损形式主要以粘着磨损为主。微观组织结果表明:热挤压后,增强相颗粒弥散分布在铜基体中。体积分数较大时,颗粒出现团聚并聚集在铜基体晶界处。